Pâte à souder en seringue 138° pour SMD, BGA, CI, PCB – Pâte à souder en tube à aiguille

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La pâte à souder sans plomb à basse température de 138° est spécialement conçue pour le soudage des SMD (dispositifs montés en surface), BGA (matrices de billes), CI (circuits intégrés) et PCB (cartes de circuits imprimés). Elle présente une formulation respectueuse de l'environnement, sans plomb, avec un point de fusion bas de 138°C, ce qui la rend adaptée au soudage de composants sensibles à la température. La pâte à souder est conditionnée dans une seringue avec une aiguille pour une application précise, garantissant des joints de soudure propres et fiables.

Applications:

• Soudage des dispositifs montés en surface (DMS)
• Réparation et refusion de soudure des puces BGA
• Soudure des CI et des connexions de PCB
• Soudage à basse température, idéal pour les composants sensibles à la température
• Convient pour le soudage précis dans la fabrication ou la réparation d'électronique.