Flux de seringue de pâte à souder 138 ° pour souder SMD BGA IC PCB Tube d'aiguille Pâte à souder en étain, Pâte à souder basse température sans plomb, Alimentation par poussoir/aiguille

Le flux de seringue pour pâte à souder basse température sans plomb à 138° est spécialement conçu pour souder des CMS (dispositifs à montage en surface), BGA (Ball Grid Array), IC (circuit intégré) et PCB (carte de circuit imprimé). Il présente une formulation sans plomb respectueuse de l'environnement avec un faible point de fusion de 138 °C, ce qui le rend adapté au soudage de composants sensibles à la température. La pâte à souder est conditionnée dans une seringue avec une aiguille pour une application précise, garantissant des joints de soudure propres et fiables.

Applications:

• Soudure d'appareils à montage en surface (CMS)
• Réparation et soudure par refusion de puces BGA
• Soudure des CI et des connexions de PCB
• Soudure à basse température, idéale pour les composants sensibles à la température
• Convient pour le soudage précis dans les tâches de fabrication ou de réparation de produits électroniques