Flux collant sans halogène No-Clean

Caractéristiques

Formulaires

• Il se présente sous deux formes : pâte et liquide, qui peuvent répondre à différentes exigences d'application dans divers scénarios de soudage.

Fonction en soudage

• Pendant le processus de soudage, il peut jouer des rôles importants tels que la réduction des oxydes à la surface du métal de base, l'élimination du film d'oxyde et la réduction de la tension superficielle du matériau. Cela permet d'assurer un meilleur contact et une meilleure adhérence entre les pièces à souder.

Performances de soudage

• Bonnes performances de soudage, permettant la formation de connexions fiables.
• Haute résistance au soudage, rendant les joints soudés robustes et durables, réduisant le risque de détachement ou de défaillance dans des conditions normales d'utilisation.

Nettoyage et élimination de la soudure

• Il ne laisse aucun résidu et ne nécessite aucun nettoyage après le soudage, ce qui simplifie le processus de post-soudage et permet d'économiser du temps et des efforts.
• Avec d'excellentes performances d'évacuation de la soudure, facilitant le flux fluide de la soudure pour couvrir correctement les zones requises.

Caractéristiques de conception

• Conception de seringue, pratique pour une distribution précise du flux ou de la pâte de flux.
• Conception ergonomique, assurant un fonctionnement confortable lors de son utilisation.
• Utilisé en combinaison avec une tige de poussée pour une extrusion et une application faciles. Il peut être utilisé immédiatement en poussant, évitant ainsi le gaspillage du produit.

Application dans la refonte du processeur BGA du téléphone portable

• Il est applicable pour le démontage du processeur du téléphone portable et la retouche BGA. Dans ces processus, il contribue à obtenir de bons résultats de soudure, ce qui en fait un matériau auxiliaire important pour des tâches de réparation et de remise à neuf de composants électroniques aussi délicates et précises.

Paramètres du produit

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