Flux de seringue de pâte à souder 217° pour souder SMD BGA IC PCB Tube d'aiguille Pâte à souder en étain, poussoir/alimentation par aiguille, pâte à souder haute température sans plomb
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Flux de seringue de pâte à souder 217° pour souder SMD BGA IC PCB Tube d'aiguille Pâte à souder en étain, poussoir/alimentation par aiguille, pâte à souder haute température sans plomb
Le flux de seringue pour pâte à souder 217° est une pâte à souder haute température sans plomb conçue pour souder des CMS (dispositifs à montage en surface), BGA (Ball Grid Array), IC (circuit intégré) et PCB (carte de circuit imprimé). Avec un point de fusion élevé de 217°C, il est idéal pour les applications de brasage qui nécessitent des joints solides et durables. La pâte à braser est conditionnée dans une seringue munie d'une aiguille, permettant une application précise. Il prend en charge à la fois l'alimentation par poussoir et par aiguille, ce qui le rend adapté à une utilisation dans la production et la réparation de produits électroniques, en particulier lorsqu'un soudage à haute température est requis.
Applications
- Soudure d'appareils à montage en surface (CMS)
- Soudure et réparation de puces BGA
- Connexions IC et PCB
- Soudure à haute température pour des joints solides et durables
- Idéal pour les tâches de fabrication et de réparation de composants électroniques nécessitant un soudage précis à des températures élevées
Date d'entrée en vigueur : 27 mars 2025
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