Flux de seringue de pâte à souder 183° pour souder SMD BGA IC PCB Tube d'aiguille Pâte à souder en étain, alimentation par poussoir/aiguille, pâte d'étain à température moyenne contenant de l'argent

Le flux de seringue pour pâte à souder à 183° est une pâte d'étain à température moyenne contenant de l'argent conçue pour souder des CMS (dispositifs à montage en surface), BGA (Ball Grid Array), IC (circuit intégré) et PCB (carte de circuit imprimé). Avec un point de fusion de 183°C, il offre une excellente conductivité et des joints de soudure solides. La pâte à souder est conditionnée dans une seringue avec une aiguille pour une application précise et prend en charge à la fois l'alimentation du poussoir et de l'aiguille, ce qui la rend idéale pour le soudage de haute précision dans les tâches de production et de réparation de produits électroniques.

Applications

• Soudure d'appareils à montage en surface (CMS)
• Soudure et réparation de puces BGA
• Connexions IC et PCB
• Soudure à température moyenne avec de l'argent pour une conductivité améliorée
• Idéal pour le soudage électronique de précision dans les environnements de production ou de réparation