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Collaboration entre le salon international d'échange de jeunes Tsinghua-TUM et l'écosystème de matériel intelligent de la région de la Grande Baie

  
Le 15 avril, le salon international d'échange de jeunes Tsinghua i-Space (session spéciale Tsinghua-TUM) s'est tenu dans la salle A212, bâtiment international de l'école supérieure internationale de Shenzhen de l'université Tsinghua.
     
Le salon s'est tenu sous le thème « International, Jeunesse, Innovation, Échange ». L'événement comprenait une tournée de présentation de 12 projets de startups sino-allemands, 4 sessions principales innovantes et perspicaces sur l'IA et le matériel, ainsi qu'une table ronde de jeunes sino-allemands. Plus d'une centaine d'étudiants et d'enseignants de l'École supérieure internationale de Shenzhen de l'Université Tsinghua, de l'Université technique de Munich (TUM) et de l'Université chinoise de Hong Kong (Shenzhen) ont participé à l'événement.
     
Vice-doyen de l'École supérieure internationale de Shenzhen de l'Université Tsinghua Zuo Jian'e, directeur principal de l'éducation à l'innovation et à l'entrepreneuriat Ma Wenyuan, professeur agrégé de l'Institut de recherche sur les données et l'information Han Yu, professeur agrégé de l'Institut de recherche sur l'habitat humain du futur Zhang Yi, Juliana Bonitz, International Directeur des affaires de TUM, mentor en entrepreneuriat Magnus Baumann, Feng Lv, directeur et directeur général adjoint de Shenzhen Dashi Intelligent Co., Ltd., Peng Shuxue, président de Xusource Capital, Liu Weiwu, chef de produit de Guangzhou Heige Intelligent Technology Co., Ltd. ., Zhao Yusi, responsable du Centre d'innovation, de créativité et d'entrepreneuriat de l'Université chinoise de Hong Kong (Shenzhen), et Chen Ping, fondateur d'OpenELAB, ont assisté au salon.
     
Dans la vague actuelle de mondialisation et le développement rapide de la technologie et de l’innovation, les activités d’échange mondialisées industrielles, universitaires et d’entreprises sont devenues de plus en plus importantes, devenant une plate-forme clé pour promouvoir la coopération et l’innovation internationales. Lors de cet événement, OpenELAB, en tant que co-organisateur, s'est associé à Haobo U-Creation, Startup Grind Shenzhen et d'autres réseaux de coopération de l'écosystème d'innovation et d'entrepreneuriat de Shenzhen pour inviter des experts chevronnés de la fabrication de pointe, des villes intelligentes et de l'investissement à échanger avec Tsinghua. professeurs, étudiants et équipes de startups TUM, discutant des dernières tendances technologiques et des opportunités mondiales de coopération en matière d'innovation.
      
  
Suivons les traces d'OpenELAB et rejoignons ensemble les activités du salon international d'échange de jeunes !

   
  

PARTIE UN : Tournée de lancement

12 projets entrepreneuriaux de la TUM, de la Tsinghua University Shenzhen International Graduate School et de l'Université chinoise de Hong Kong (Shenzhen) ont présenté des présentations itinérantes dans la matinée du 15 avril. Les présentations couvraient un large éventail de domaines, notamment l'impression 3D, la robotique, les nouvelles énergies et l'intelligence artificielle.
    

 

DEUXIÈME PARTIE : Démo du projet open source OpenELAB  

Pendant l'entracte de l'événement, l'équipe OpenELAB a démontré les fonctionnalités de produits matériels intelligents construits à l'aide de modules matériels open source, notamment :
  • Reconnaissance faciale à l'aide du module Huskylens AI, où un mât de drapeau est levé lorsqu'un visage reconnu est détecté, et automatiquement abaissé après 5 secondes.
  • Reconnaissance des couleurs à l'aide du module Huskylens AI, avec des LED affichant la couleur actuellement détectée.
  • Mesure de distance entre objets et modules à l'aide d'un télémètre laser TOF, avec PWM utilisé pour réaliser une fonction de lumière respiratoire.
  • Système de reconnaissance faciale composé d'une caméra CSI et d'une plateforme cloud asservie, implémenté avec le framework OpenCV et l'algorithme PID pour le suivi des visages.
Photo du module Huskylens AI effectuant une reconnaissance faciale.
   
Photo de la mise en œuvre de la fonction de suivi du visage.
   
  

TROISIÈME PARTIE : Le discours d'ouverture sur AI+Hardware

Dans l'après-midi, M. Magnus Baumann, mentor du programme de démarrage du TUM, le professeur Han Yuxing, M. Lu Feng, le professeur Zhang Yi et d'autres invités de marque ont prononcé des discours d'ouverture sur le sujet.
   
    

PARTIE QUATRE Forum de table ronde

Au cours de la session du forum de la table ronde, le fondateur d'OpenELAB, Ping Chen, a servi de modérateur, avec le professeur Zhang Yi, M. Magnus Baumann, le professeur Han Yuxing et M. Peng Shuxue comme invités. Les invités ont eu une discussion animée sur divers sujets tels que les tendances technologiques, les défis entrepreneuriaux, les questions environnementales et la coopération internationale. Ils ont eu des échanges approfondis autour de l’innovation technologique et des stratégies entrepreneuriales.
    
    

Enquête sur l'écosystème du matériel intelligent de la GBA (Greater Bay Area)

Le 16 avril, OpenELAB a conduit les équipes de startups du TUM à visiter la vallée de Tian'an Shenchuang, le musée de l'électronique de Huaqiangbei et le marché de l'électronique de Huaqiangbei, afin d'acquérir une compréhension plus approfondie de l'innovation en matière de matériel électronique intelligent et de l'écosystème de fabrication intelligente à Shenzhen et dans le Région de la Grande Baie.
     
   
    
   
    
Au cours de la semaine suivante, OpenELAB et les équipes de démarrage de TUM ont visité plusieurs installations de fabrication de matériel intelligent, qui offraient des services de fabrication flexibles de haute qualité et à réponse rapide, tels que l'impression 3D, l'injection de moules, la fabrication de tôles et la fabrication électronique. Les visites comprenaient également des sociétés de conception électronique possédant un vaste savoir-faire en matière d'industrie et de projets, accélérant le développement et la commercialisation de leurs produits matériels intelligents.
    
   
    
  

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