138° Solder Paste Syringe Flux for Soldering SMD BGA IC PCB Needle Tube Tin Solder Paste, Lead - free low temperature solder paste, Pusher/needle feed
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Pasta saldante a 138° Flusso siringa per saldatura SMD BGA IC PCB Tubo ad ago Pasta saldante in stagno, Pasta saldante a bassa temperatura senza piombo, Spintore/alimentazione ago

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Pasta saldante a 138° Flusso siringa per saldatura SMD BGA IC PCB Tubo ad ago Pasta saldante in stagno, Pasta saldante a bassa temperatura senza piombo, Spintore/alimentazione ago

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Descrizione

Il flusso per siringa con pasta saldante a bassa temperatura senza piombo da 138° è progettato specificamente per la saldatura di SMD (dispositivi a montaggio superficiale), BGA (Ball Grid Array), IC (circuito integrato) e PCB (scheda a circuito stampato). Presenta una formulazione ecologica e senza piombo con un basso punto di fusione di 138°C, che lo rende adatto per la saldatura di componenti sensibili alla temperatura. La pasta saldante è confezionata in una siringa con ago per un'applicazione precisa, garantendo giunti di saldatura puliti e affidabili.

Applicazioni:

  • Saldatura di dispositivi a montaggio superficiale (SMD)
  • Riparazione e saldatura a riflusso di chip BGA
  • Saldatura di IC e connessioni PCB
  • Saldatura a bassa temperatura, ideale per componenti sensibili alla temperatura
  • Adatto per saldature precise nella produzione di componenti elettronici o per attività di riparazione
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