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Scheda MCU Flessibile: Incorpora il ESP32-C3 chip RISC-V a 32 bit, che opera fino a 160 MHz, montato con molteplici porte di sviluppo, supportato da Arduino / CircuitPython
Prestazioni RF eccezionali: implementa funzioni Wi-Fi complete e Bluetooth Low Energy, supportando al tempo stesso la comunicazione oltre i 100 m con un'antenna U.FL
Design di alimentazione elaborato: fornisce 4 modalità di lavoro a partire da 44 μA in modalità di sospensione profonda, supportando al tempo stesso la gestione della carica della batteria al litio
Design dalle dimensioni di un pollice: 21 x 17,5 mm, fattore di forma classico della serie Seeed Studio XIAO ed elegante produzione di montaggio di componenti su un solo lato, adatto per dispositivi indossabili
Perfetto per la produzione: design SMD e compatibile con breadboard, nessun componente sul retro
Parametro |
Descrizione |
Processore |
ESP32-C3 SoC |
Processore a chip RISC-V single-core a 32 bit con pipeline a quattro stadi che opera fino a 160 MHz |
|
senza fili |
Sottosistema Wi-Fi 2.4GHz completo |
Bluetooth 5.0/ Bluetooth mesh |
|
Memoria su chip |
400KB SRAM e 4MB Flash |
Interfaccia |
1x UART, 1x IIC, 1x SPI, 11x GPIO(PWM), 4x ADC |
1x Pulsante di reset, 1x Pulsante di avvio |
|
Dimensioni |
21 x 17.5mm |
Energia |
Tensione di funzionamento del circuito: 3.3V@200mA |
Corrente di carica: 350mA/100mA |
|
Tensione di ingresso (VIN): 5V |
|
Consumo Energetico in Profondo Sonno |
Modello di Sonno Profondo: >44 μA |
Consumo Energetico Abilitato Wi-Fi |
Modello attivo: <75 mA |
Modem-sleep Model: <25 mA |
|
Modello di sonno leggero: <4 mA |
|
Consumo Energetico Abilitato BLE |
Modem-sleep Model: <27 mA |
Modello di sonno leggero: <10 mA |
|
Temperatura di lavoro |
Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C |
nota
XIAO SoM User Manual rende open source tutti i materiali hardware e software di XIAO, fornendo linee guida professionali per la progettazione del prodotto per aiutarti ad accelerare le idee, semplificare la progettazione del prodotto, fornendo un'esperienza fluida dalla selezione dei moduli alla produzione di massa. Puoi controllare qui per vedere maggiori informazioni.
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