Flusso adesivo senza alogeni No-Clean

Caratteristiche

Forme

• Ha due forme: pasta e liquido, che possono soddisfare diversi requisiti applicativi in ​​vari scenari di saldatura.

Funzione nella saldatura

• Durante il processo di saldatura, può svolgere ruoli importanti come ridurre gli ossidi sulla superficie del metallo base, eliminare la pellicola di ossido e ridurre la tensione superficiale del materiale. Ciò aiuta a garantire un migliore contatto e adesione tra le parti da saldare.

Prestazioni di saldatura

• Buone prestazioni di saldatura, che consentono la formazione di connessioni affidabili.
• Elevata resistenza della saldatura, che rende i giunti saldati robusti e durevoli, riducendo il rischio di distacco o guasto in normali condizioni di utilizzo.

Pulizia e saldatura a strappo

• Non lascia residui e non richiede pulizia dopo la saldatura, il che semplifica il processo post-saldatura e fa risparmiare tempo e fatica.
• Con eccellenti prestazioni di assorbimento della saldatura, facilita il flusso regolare della saldatura per coprire adeguatamente le aree richieste.

Caratteristiche del progetto

• Design a siringa, comodo per l'erogazione precisa del fondente o della pasta fondente.
• Design ergonomico, garantendo un funzionamento confortevole durante l'utilizzo.
• Utilizzato in combinazione con un'asta di spinta per una facile estrusione e applicazione. Può essere utilizzato immediatamente spingendo, evitando di fatto lo spreco del prodotto.

Applicazione nella rilavorazione BGA della CPU del telefono cellulare

• È applicabile allo smontaggio della CPU del telefono cellulare e alla rilavorazione BGA. In questi processi, aiuta a ottenere buoni risultati di saldatura, rendendolo un importante materiale ausiliario per attività di riparazione e ristrutturazione di componenti elettronici così delicate e precise.

Parametri del prodotto

Immagine del prodotto