Modulo BLE Kit Ai-Thinker PB-03M
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Modulo BLE Kit Ai-Thinker PB-03M
PB-03M-Kit è una scheda di sviluppo progettata per il modulo PB-03M. PB-03M è un BLE
modulo sviluppato. Il chip del processore centrale è PHY6252. PHY6252 è un sistema su chip (SoC) per applicazioni Bluetooth 5.2, progettato per
varie applicazioni come l'Internet delle Cose (IoT), dispositivi mobili, elettronica indossabile
dispositivi e case intelligenti. Ha un processore 32-bit ad alte prestazioni e a basso consumo, con 64KB
SRAM, 256KB di memoria flash, 96KB di ROM, efuse da 256 bit. Il chip supporta una varietà di stati di lavoro a basso consumo, che possono soddisfare i requisiti di consumo energetico di
vari scenari di applicazione. Caratteristiche come la potenza di uscita della radiofrequenza regolabile possono
bilanciare la distanza di comunicazione, l'attrazione comunicativa e il consumo energetico.
Dettagli del prodotto
Caratteristica
- Supporta BLE5.2, supporto per le velocità: 125Kbps, 500Kbps, 1Mbps, 2Mbps.
- Supporta interfaccia UART/GPIO/ADC/PWM/I2C/SPI/PDM/DMA
- Supporta più modalità di sonno, la corrente in modalità di sonno profondo è inferiore a IuA.
- Supporto per l'aggiornamento locale seriale e l'aggiornamento del firmware remoto (FOTA)
- I comandi AT universali possono essere utilizzati facilmente e rapidamente.
- Supporto per lo sviluppo secondario, con un ambiente di sviluppo integrato per Windows
Parametri principali
Scheda di sviluppo Modello | Kit PB-03M |
---|---|
Modulo adatto | PB-03M |
Pacchetto | DIP-20, connettore a pin standard da 2,54 mm |
Misurare | 48.325.5(0,2) millimetri |
Antenna | Antenna PCB a bordo |
Frequenza | Frequenza |
Temperatura di esercizio | Temperatura di esercizio: -40 °C ~ 85 °C |
Temperatura di conservazione | -40 °C ~ 125 °C, < 90%RH |
Alimentazione elettrica | Tensione: 5V, Corrente>200mA |
Interfaccia | UART/GPIO/ADC/PWM/I2C/2SPI/PDM/DMA |
IO | 15 |
Tasso UART | Predefinito 115200 bps |
Bluetooth | ESSERE 5.2 |
Sicurezza | AES-128 |
Veloce | 256KB |
Consumo di energia | Modalità di sonno profondo (senza trasmissione): 1.2uA Modulo singolo Modalità di spegnimento: 0,5uA Modulo singolo Modalità di lancio TX: 8dBm: 11.5mA Modulo singolo La piastra inferiore della scheda di sviluppo: 4mA |
Data di entrata in vigore: 27 marzo 2025
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