Pasta saldante a 217° Flusso siringa per saldatura SMD BGA IC PCB Tubo ad ago Pasta saldante in stagno, Spingitore/alimentazione ago, Pasta saldante ad alta temperatura senza piombo

Il flusso per siringa con pasta saldante 217° è una pasta saldante ad alta temperatura senza piombo progettata per la saldatura di SMD (dispositivi a montaggio superficiale), BGA (Ball Grid Array), IC (circuito integrato) e PCB (scheda a circuito stampato). Con un punto di fusione elevato di 217°C, è ideale per applicazioni di saldatura che richiedono giunti resistenti e durevoli. La pasta saldante è confezionata in una siringa con ago, consentendo un'applicazione precisa. Supporta sia l'alimentazione dello spintore che dell'ago, rendendolo adatto all'uso nella produzione e riparazione di componenti elettronici, soprattutto dove è richiesta la saldatura ad alta temperatura.

Applicazioni

• Saldatura di dispositivi a montaggio superficiale (SMD)
• Saldatura e riparazione di chip BGA
• Collegamenti IC e PCB
• Saldatura ad alta temperatura per giunti forti e durevoli
• Ideale per attività di produzione e riparazione di componenti elettronici che richiedono una saldatura precisa a temperature elevate