Jakie są różnice między serią M5Stack Stamp?

Wprowadzenie

Seria płytek rozwojowych M5Stack, w tym Stamp, StampS3, StampC3 oraz Stamp C3U, została zaprojektowana do zastosowań w różnych aplikacjach IoT. Każda płytka została opracowana z unikalnymi cechami i możliwościami dostosowanymi do różnych przypadków użycia. Ten artykuł przedstawi przegląd różnic między tymi płytkami oraz zaprezentuje tabelę porównawczą podkreślającą ich kluczowe specyfikacje.

  

Stempel: Przegląd i funkcje

The Stamp to kompaktowa płytka rozwojowa zaprojektowana do zastosowań w projektach Internetu Rzeczy (IoT). Urządzenie wyposażone jest w 32-bitowy mikrokontroler RISC-V z pojedynczym rdzeniem oraz oferuje łączność Wi-Fi i Bluetooth. The Stamp posiada 320 KB SRAM, 128 KB ROM oraz wbudowaną pamięć flash 2 MB, zapewniając użytkownikom solidny zestaw zasobów pamięci. Ponadto urządzenie zawiera 19 uniwersalnych wejść/wyjść, przetwornik analogowo-cyfrowy, interfejs szeregowy peryferyjny, uniwersalny asynchroniczny odbiornik-nadajnik, magistralę I2C, kontroler pamięci RAM, uniwersalny cyfrowy procesor sygnałowy oraz obwód modulacji szerokości impulsu diody LED.
Moduł programatora szeregowego ISP M5Stack M5Stamp

Moduł programatora szeregowego ISP M5Stack M5Stamp

Zobacz produkt
 

StampS3: Przegląd i funkcje

StampS3 to wysoko zintegrowany kontroler wbudowany zaprojektowany do zastosowań Internetu Rzeczy (IoT). Urządzenie wykorzystuje główny układ sterujący Espressif ESP32-S3FN8 oraz oferuje 8 MB pamięci SPI flash. StampS3 jest zasilany przez wysokowydajny 32-bitowy procesor Xtensa LX7 z dwoma rdzeniami, który zapewnia imponującą moc obliczeniową z częstotliwością główną do 240 MHz. Urządzenie jest wyposażone w wbudowany, wysoko zintegrowany obwód 5V do 3,3V, który zapewnia stabilne zasilanie i niezawodną pracę. Ponadto StampS3 jest wyposażony w wskaźnik statusu RGB oraz programowalny przycisk, co zapewnia użytkownikom lepszą kontrolę i wizualną informację zwrotną.
Moduł M5Stack M5Stamp ESP32S3

Moduł M5Stack M5Stamp ESP32S3

Zobacz produkt

 

StampC3: Przegląd i funkcje

StampC3 oparty jest na mikrokontrolerze Espressif ESP32-C3 RISC-V i działa z maksymalną częstotliwością taktowania 160 MHz. Urządzenie zawiera 400 KB pamięci RAM wewnętrznej oraz 4 MB pamięci flash, co czyni je odpowiednim do różnych zastosowań IoT. StampC3 wyposażony jest w łączność Wi-Fi 5 (LE), co sprawia, że jest idealnym wyborem dla przemysłowego sprzętu IoT zbierającego dane z czujników w fabryce lub budynku. Ponadto urządzenie posiada 19 GPIO, ADC, SPI, UART, I2C, I2S, RMT, GDMA oraz LED PWM.
M5Stack M5Stamp C3

M5Stack M5Stamp C3

Zobacz produkt

  

Stempel C3U: Przegląd i funkcje

Stamp C3U to ulepszona wersja StampC3, oferująca wyższą ochronę i wydajność. Urządzenie łączy bezpieczny rozruch oparty na RSA-3072 oraz szyfrowanie pamięci flash AES-128-XTS, co czyni je optymalnym wyborem dla przemysłowych zastosowań IoT. Stamp C3U działa z maksymalną częstotliwością taktowania 160 MHz i zawiera 400 KB wewnętrznej pamięci RAM oraz 4 MB pamięci flash. Dodatkowo urządzenie obsługuje łączność Wi-Fi 5 (LE) i oferuje różne opcje lutowania, w tym SMT, DIP oraz fly wire.
M5Stack M5Stamp C3U Mate

M5Stack M5Stamp C3U Mate

Zobacz produkt
 

Kluczowe różnice między Stamp, StampS3, StampC3 i Stamp C3U

 

Funkcja Stempel StampS3 StampC3 Stempel C3U
Procesor Jednowątkowy 32-bitowy RISC-V Dwurdzeniowy 32-bitowy Xtensa LX7 Jednowątkowy 32-bitowy RISC-V Jednowątkowy 32-bitowy RISC-V
Częstotliwość zegara Do 160 MHz Do 240 MHz Do 160 MHz Do 160 MHz
Pamięć 320 KB SRAM, 128 KB ROM, 2 MB Flash 320 KB SRAM, 128 KB ROM, 8 MB Flash 400 KB SRAM, 128 KB ROM, 4 MB Flash 400 KB SRAM, 128 KB ROM, 4 MB Flash
Łączność Wi-Fi, Bluetooth Wi-Fi, Bluetooth Wi-Fi 5 (LE) Wi-Fi 5 (LE)
GPIO 19 GPIO 23 GPIO 19 GPIO 19 GPIO
Funkcje specjalne - Wskaźnik stanu RGB, programowalny przycisk - Zwiększone bezpieczeństwo (RSA-3072, AES-128-XTS)
Przypadki użycia Ogólne projekty IoT Wysokowydajne projekty IoT Przemysłowe zastosowania IoT Przemysłowe zastosowania IoT

 

Wniosek

The Stamp, StampS3, StampC3 i Stamp C3U zostały zaprojektowane, aby spełniać konkretne wymagania i przypadki użycia w ekosystemie IoT. The Stamp jest optymalnym wyborem dla ogólnych projektów IoT, podczas gdy the StampS3 zapewnia lepszą wydajność dla bardziej wymagających zastosowań. The StampC3 i Stamp C3U zostały zaprojektowane do zastosowań w przemyśle IoT, przy czym Stamp C3U oferuje zaawansowane funkcje bezpieczeństwa.
Zrozumienie tych różnic może pomóc programistom w wyborze najbardziej odpowiedniej płytki rozwojowej do ich konkretnych wymagań projektowych. Jeśli potrzebujesz dodatkowych informacji lub wyjaśnień, prosimy o kontakt.

 

Pasek boczny

Najnowszy post

Ta sekcja nie zawiera obecnie żadnych treści. Dodaj treść do tej sekcji, korzystając z paska bocznego.

Zarejestruj się do naszego newslettera

Uzyskaj najnowsze informacje o naszych produktach i specjalnych ofertach.