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LLM630 Compute Kit ist eine Entwicklungsplattform für die Inferenz großer KI-Sprachmodelle , die für Edge-Computing und intelligente interaktive Anwendungen konzipiert ist. Die Hauptplatine dieses Kits ist mit einem Aixin AX630C SoC-Prozessor ausgestattet, der einen hocheffizienten NPU mit 3,2 TOPs@INT8 Rechenleistung integriert und leistungsstarke KI-Inferenzfähigkeiten bietet, um komplexe Vision (CV) und große Sprachmodell (LLM) Aufgaben effizient auszuführen und die Anforderungen verschiedener intelligenter Anwendungsszenarien zu erfüllen. Die Hauptplatine ist außerdem mit dem JL2101-N040C Gigabit-Ethernet-Chip und dem ESP32-C6-Wireless-Kommunikationschip ausgestattet, der Wi-Fi [email protected] als Netzwerkkarte des Geräts unterstützt und eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung für Brücken Funktionalität zwischen Wi-Fi und Ethernet bietet. Ob über eine kabelgebundene Verbindung für den großflächigen Datenaustausch oder über drahtlose Kommunikation für die Echtzeitinteraktion mit einem Remote-Server oder anderen intelligenten Geräten, diese Plattform gewährleistet einen effizienten Datenaustausch. Die Hauptplatine integriert auch eine SMA-Antennen-Schnittstelle, um die Stabilität und Reichweite der drahtlosen Signale weiter zu verbessern und eine stabile Kommunikation in komplexen Netzwerkumgebungen zu gewährleisten. Sie wird mit 4GB LPDDR4 Speicher (von denen 2GB für die Benutzerverwendung und 2GB für die Hardwarebeschleunigung vorgesehen sind) und 32GB eMMC Speicher geliefert, der das parallele Laden und die Inferenz mehrerer Modelle für eine effiziente und reibungslose Aufgabenbearbeitung unterstützt.
Die Funktionen und Anwendbarkeit des LLM630 Compute Kit werden in perfekter Verbindung mit dem Basisboard erheblich erweitert. Es integriert einen BMI270 6-Achsen-Sensor für präzise Lageerkennung und Bewegungsdetektion, geeignet für verschiedene dynamische Anwendungen. Mit dem integrierten NS4150B Class D-Verstärker und Mikrofon- und Lautsprecher-Schnittstellen unterstützt es hochwertige Sprachaufnahme und Audioausgabe, was eine Vollduplexkommunikation für ein verbessertes Benutzerinteraktionserlebnis ermöglicht. Das Basisboard verfügt außerdem über zwei Grove-Schnittstellen sowie LCD/DSI und CAM/CSI MIPI-Schnittstellen, was die Erweiterung von Peripheriegeräten wie Displays und Kameramodulen erleichtert. Darüber hinaus integriert das Basisboard eine externe Antennenschnittstelle und einen Gigabit Ethernet-Port, die flexible Netzwerkverbindungen und verbesserte drahtlose Leistung bieten. Die Benutzertasten des Geräts ermöglichen Funktionen wie Ein/Aus und Moduswechsel, was die Benutzerfreundlichkeit und Interaktivität verbessert.
Die Basisplatine und der reservierte Batteriefach unterstützen benutzerdefinierte Batteriekonfigurationen, die sicherstellen, dass die Plattform auch ohne externe Stromversorgung über längere Zeit stabil betrieben werden kann. Der integrierte Batterieerkennungschip überwacht den Batteriestatus in Echtzeit. Der MicroSD-Kartensteckplatz ermöglicht die Speichererweiterung und wird später AI-Modell-Updates unterstützen. Die dualen Type-C-Ports unterstützen nicht nur die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, sondern bieten auch OTG Funktionalität, was die Geräteverbindungen flexibler macht und eine hohe Effizienz beim Datenaustausch und der Gerätevernetzung gewährleistet.
Das LLM630 Compute Kit unterstützt das StackFlow-Framework, das es Entwicklern ermöglicht, Edge-AI-Anwendungen mit nur wenigen Codezeilen zu realisieren und schnell verschiedene AI-Aufgaben zu starten. Die Plattform unterstützt eine Vielzahl von AI-Anwendungen, einschließlich Computer Vision Recognition, Spracherkennung, Text-to-Speech und Wake Word Recognition, und unterstützt separate Aufrufe oder automatisierte Pipeline-Workflows zur Vereinfachung. Die Plattform unterstützt auch Modelle wie Yolo11 DepthAnything für Vision-Aufgaben, InternVL2.5-1B multimodale große Modelle, Qwen2.5-0.5/1.5B Llama3.2-1B große Sprachmodelle und Whisper Melotts Sprachmodelle mit Hot-Update-Funktionen. Sie wird weiterhin fortschrittliche große Modelle unterstützen, die intelligente Erkennung und Analyse ermöglichen und sicherstellen, dass die Plattform mit technologischen Entwicklungen und Community-Trends Schritt hält.
Das LLM630 Compute Kit eignet sich für Sicherheitsüberwachung, intelligente Einzelhandelslösungen, intelligente Landwirtschaft, intelligente Haussteuerung, interaktive Robotik und Bildung. Es bietet leistungsstarke Rechenfähigkeiten und flexible Erweiterungsmöglichkeiten für Edge-AI-Anwendungen.
Das StackFlow-Framework ist ein Open-Source-AI-Framework, das für das Module LLM und das LLM630 Compute Kit entwickelt wurde. Es integriert KI-Algorithmen wie Sprache, Vision und große Sprachmodelle.
Spezifikation | Parameter |
---|---|
Prozessor | AX630C @ Dual Cortex A53 1,2 GHz MAX.12.8 TOPs @INT4 und 3.2 TOPs @INT8 |
NPU | 3.2 TOPs @ INT8 |
RAM | 4GB LPDDR4 (2GB Systemspeicher + 2GB dediziert für Hardwarebeschleunigung) |
eMMC | eMMC5.1 @ 32 GB |
Kabelgebundenes Netzwerk | JL2101B-N040C @ 1GbE |
Drahtloses Netzwerk | ESP32-C6 @ Wi-Fi6 2.4G |
USB-UART | CH9102F @ USB zu seriellen Port |
USB-OTG | USB 2.0 Host oder Gerät |
Antennenanschluss | SMA Innenloch |
Audio-Schnittstelle | MIC und SPK Header 5P @ 1,25mm |
Anzeigeschnittstelle | MIPI DSI 1x 2Lane, MAX 1080p @ 30fps @ 1,25mm |
Kamera-Schnittstelle | MIPI CSI 1x 4Lane, MAX 4K @ 30fps @ 1,25mm |
Batteriemanagement | AW32001ECSR Ladechip, BQ27220YZFR Batteriedetektionchip |
Batterieschnittstellenterminal | 1,25 mm Spezifikation Batterieanschlussterminal |
Kompatible Batteriespezifikation | 3,7V Lithiumbatterie (Li-Ion oder Li-Polymer) |
USB-Anschlüsse | 2 Type-C-Ports (Datenübertragung, OTG-Funktion) |
USB-Stromeingang | 5V @ 2A |
Grove-Schnittstelle | PortA Header 4P @ 2,0mm (I2C) PortC Header 4P @ 2,0mm (UART) |
Speichererweiterungsschnittstelle | Micro SD-Kartensteckplatz |
Externe Funktionsschnittstelle | FUNC Header 8P @ 1,25 mm (Systemwach, Energiemanagement, externe LED-Steuerung, I2C usw.) |
Tasten | 2 Tasten für Ein/Aus, Benutzerinteraktion, Zurücksetzen und andere Funktionen |
Sensor | BMI270 @ 6-Achsen |
Betriebstemperatur | 0°C - 40°C |
Produktabmessungen | 90,3 * 31,6 * 12 mm |
Verpackungsabmessungen | 133.0 * 83.0 * 17.0mm |
Produktgewicht | 22.9g |
Paketgewicht | 60.0g |
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