138° Soldeerpasta Spuitvloeimiddel voor Solderen SMD BGA IC PCB Naaldbuis Tin Soldeerpasta, Loodvrije lage temperatuur soldeerpasta, Pusher/naaldtoevoer

De 138° loodvrije soldeerpasta-spuitflux voor lage temperaturen is speciaal ontworpen voor het solderen van SMD (Surface Mount Devices), BGA (Ball Grid Array), IC (Integrated Circuit) en PCB (Printed Circuit Board). Het beschikt over een milieuvriendelijke, loodvrije formule met een laag smeltpunt van 138°C, waardoor het geschikt is voor het solderen van temperatuurgevoelige componenten. De soldeerpasta is verpakt in een injectiespuit met naald voor nauwkeurig aanbrengen, waardoor schone en betrouwbare soldeerverbindingen worden gegarandeerd.

Toepassingen:

• Solderen van opbouwapparaten (SMD)
• Reparatie en reflow-solderen van BGA-chips
• Solderen van IC's en PCB-verbindingen
• Solderen op lage temperatuur, ideaal voor temperatuurgevoelige componenten
• Geschikt voor nauwkeurig solderen bij elektronicaproductie of reparatiewerkzaamheden