No-Clean halogeenvrije tack-flux

Functies

Formulieren

• Het heeft twee vormen: pasta en vloeistof, die kunnen voldoen aan verschillende toepassingsvereisten in verschillende lasscenario's.

Functie bij het lassen

• Tijdens het lasproces kan het een belangrijke rol spelen, zoals het verminderen van de oxiden op het oppervlak van het basismetaal, het elimineren van de oxidefilm en het verminderen van de oppervlaktespanning van het materiaal. Dit zorgt voor een beter contact en betere hechting tussen de te lassen onderdelen.

Lasprestaties

• Goede lasprestaties, waardoor betrouwbare verbindingen kunnen worden gevormd.
• Hoge lassterkte, waardoor de lasverbindingen stevig en duurzaam zijn, waardoor het risico op losraken of falen onder normale gebruiksomstandigheden wordt verminderd.

Reinigen en soldeer wicking

• Het is residuvrij en vereist geen reiniging na het lassen, wat het nalasproces vereenvoudigt en tijd en moeite bespaart.
• Met uitstekende soldeerafvoerprestaties, waardoor de soepele soldeerstroom wordt vergemakkelijkt om de vereiste gebieden goed te bedekken.

Ontwerpkenmerken

• Spuitontwerp, handig voor nauwkeurige dosering van de flux of fluxpasta.
• Ergonomisch ontwerp, zorgt voor een comfortabele bediening tijdens het gebruik.
• Gebruikt in combinatie met een duwstang voor gemakkelijke extrusie en toepassing. Het kan onmiddellijk worden gebruikt door te duwen, waardoor verspilling van het product effectief wordt vermeden.

Toepassing in mobiele telefoon CPU BGA Rework

• Het is van toepassing op de demontage van de CPU van mobiele telefoons en het herwerken van BGA. Bij deze processen helpt het bij het bereiken van goede soldeerresultaten, waardoor het een belangrijk hulpmateriaal is voor dergelijke delicate en nauwkeurige reparatie- en renovatiewerkzaamheden aan elektronische componenten.

Productparameters

Product afbeelding