183° soldeerpastaspuitvloeimiddel voor solderen SMD BGA IC PCB Naaldbuis Tinsoldeerpasta, duwer/naaldtoevoer, zilverhoudende tinpasta op gemiddelde temperatuur

De 183° Solder Paste Syringe Flux is een zilverhoudende tinpasta op gemiddelde temperatuur, ontworpen voor het solderen van SMD (Surface Mount Devices), BGA (Ball Grid Array), IC (Integrated Circuit) en PCB (Printed Circuit Board). Met een smeltpunt van 183°C biedt het uitstekende geleidbaarheid en sterke soldeerverbindingen. De soldeerpasta is verpakt in een injectiespuit met naald voor een nauwkeurige toepassing en ondersteunt zowel de pusher als de naaldtoevoer, waardoor deze ideaal is voor uiterst nauwkeurig solderen bij de productie en reparatie van elektronica.

Toepassingen

• Solderen van opbouwapparaten (SMD)
• BGA-chip solderen en repareren
• IC- en PCB-verbindingen
• Solderen op gemiddelde temperatuur met zilver voor verbeterde geleiding
• Ideaal voor precisie-elektronica-solderen in productie- of reparatieomgevingen