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STAMPS3 est un contrôleur embarqué hautement intégré conçu pour les applications IoT. Il utilise la puce de contrôle principale Espressif ESP32-S3FN8 et dispose de 8 Mo de mémoire flash SPI. Alimenté par un processeur dual-core Xtensa 32 bits LX7 hautes performances, STAMPS3 offre une puissance de traitement impressionnante avec une fréquence principale allant jusqu'à 240 MHz. Ce module est spécialement conçu pour répondre aux demandes des projets IoT nécessitant des modules de contrôle principaux intégrés.
STAMPS3 est équipé d'un circuit intégré hautement intégré de 5 V à 3,3 V, garantissant une alimentation stable pour un fonctionnement fiable. Il dispose d'un indicateur d'état RVB et d'un bouton programmable pour un contrôle utilisateur et un retour visuel améliorés. Le module gère facilement 23 GPIO sur l'ESP32-S3, permettant des capacités d'extension étendues. Les GPIO sont accessibles via des câbles d'espacement de 1,27 mm/2,54 mm, prenant en charge diverses méthodes d'utilisation telles que les connexions SMT, DIP Row et jump wire. STAMPS3 offre un format compact, offrant des performances élevées, une extension d'E/S riche et une faible consommation d'énergie.
STAMPS3 est le choix idéal pour les scénarios d'applications IoT qui nécessitent l'intégration de contrôleurs intégrés. Son volume compact et ses fonctionnalités puissantes le rendent adapté à un large éventail de projets, offrant des performances fiables et des options d'extension flexibles.
Ressources | Paramètres |
---|---|
MCU | ESP32-S3FN8 |
DCDC | MUN3CAD01-SC hautement intégré |
Éclair | 8MB |
Tension d'entrée | 5V |
Interactif | Boutons physiques programmables x 1, LED RVB programmable (WS2812B-2020) x 1 |
Type d'antenne | antenne 3D 2.4G |
Interface de ressource de module | Capteur tactile, contrôleur maître SD/SDIO/MMC, SPI, contrôleur esclave SDIO/SPI, EMAC, moteur PWM, LED PWM, UART, I2C, I2S, GPIO, compteur d'impulsions |
Interface IO x23 | G0/G1/G2/G3/G4/G5/G6/G7/G8/G9/G10/G11/G12/G13/G14/G15/G39/G40/G41/G42/G43/G44/G46 |
Méthode de connexion | SMT/DIP (pas de 2,54 mm et 1,27 mm)/Jump Wire |
Espacement de l'interface IO | 2,54 mm et 1,27 mm |
Température de fonctionnement | 0°C à 40°C |
Taille du produit | 26mm × 18mm × 5mm |
Taille du paquet | 136 mm × 92 mm × 13 mm |
Poids du produit | 3.2g |
Poids du paquet | 7.5g |
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Date d'entrée en vigueur : 25 mars 2024
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