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Die STM32F103xx-Leistungsserienfamilie umfasst den leistungsstarken ARM® Cortex™-M3 32-Bit-RISC-Kern mit einer Frequenz von 72 MHz, eingebettete Hochgeschwindigkeitsspeicher und eine umfangreiche Reihe erweiterter I/Os und Peripheriegeräte, die an zwei APB-Busse angeschlossen sind. Alle Geräte bieten zwei 12-Bit-ADCs, drei universelle 16-Bit-Timer und einen PWM-Timer sowie Standard- und erweiterte Kommunikation Schnittstellen: bis zu zwei I2Cs und SPIs, drei USARTs, ein USB und ein CAN. Die Low-Density-Performance-Leitungsfamilie STM32F103xx wird mit einer 2,0 bis 3,6 V-Stromversorgung betrieben. Es ist sowohl im Temperaturbereich –40 bis +85 °C als auch im erweiterten Temperaturbereich –40 bis +105 °C erhältlich. Ein umfassender Satz an Energiesparmodi ermöglicht die Entwicklung von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch.
Die STM32F103xx-Familie der Low-Density-Performance-Reihe umfasst Geräte in vier verschiedenen Gehäusetypen: von 36 Pins bis 64 Pins. Je nach gewähltem Gerät sind unterschiedliche Peripheriegerätesätze enthalten. Die folgende Beschreibung gibt einen Überblick über die gesamte Palette der in dieser Familie angebotenen Peripheriegeräte.
Im Vergleich zum STM32F103C8T6 hat es weniger Flash und SRAM, einen Timer weniger und eine serielle Schnittstelle weniger.
STM32F103C6T6 | STM32F103C8T6 | |
---|---|---|
Blitz | 32K | 64K |
RAM | 10K | 20K |
Timer | 3 (Kein Timer 4) | 4 |
Serielle Schnittstelle | 2 (Kein serieller Port 3) | 3 |
ICH2C | 1 | 2 |
SPI | 1 | 2+ |
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