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Das 138° bleifreie Niedertemperatur-Lötpasten-Spritzenflussmittel wurde speziell für das Löten von SMD (Surface Mount Devices), BGA (Ball Grid Array), IC (Integrated Circuit) und PCB (Printed Circuit Board) entwickelt. Es verfügt über eine umweltfreundliche, bleifreie Formulierung mit einem niedrigen Schmelzpunkt von 138 °C und eignet sich daher zum Löten temperaturempfindlicher Komponenten. Die Lotpaste ist für eine präzise Anwendung in einer Spritze mit Nadel verpackt und sorgt so für saubere und zuverlässige Lötstellen.
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