No-Clean-Flussmittel ohne Halogenklebemittel

Merkmale

Formulare

• Es gibt zwei Formen: Paste und Flüssigkeit, die unterschiedliche Anwendungsanforderungen in verschiedenen Schweißszenarien erfüllen können.

Funktion beim Schweißen

• Während des Schweißprozesses kann es eine wichtige Rolle spielen, z. B. bei der Reduzierung der Oxide auf der Oberfläche des Grundmetalls, der Beseitigung des Oxidfilms und der Reduzierung der Oberflächenspannung des Materials. Dadurch wird ein besserer Kontakt und eine bessere Haftung zwischen den zu verschweißenden Teilen gewährleistet.

Schweißleistung

• Gute Schweißleistung, wodurch zuverlässige Verbindungen hergestellt werden können.
• Hohe Schweißfestigkeit, wodurch die Schweißverbindungen robust und langlebig sind und das Risiko einer Ablösung oder eines Ausfalls unter normalen Nutzungsbedingungen verringert wird.

Reinigung und Lötmittelableitung

• Es ist rückstandsfrei und erfordert keine Reinigung nach dem Schweißen, was den Nachschweißprozess vereinfacht und Zeit und Mühe spart.
• Mit ausgezeichneter Dochtwirkungsleistung des Lots, die einen gleichmäßigen Lotfluss ermöglicht, um die erforderlichen Bereiche ordnungsgemäß abzudecken.

Design-Merkmale

• Spritzendesign, das sich für die präzise Dosierung des Flussmittels oder der Flussmittelpaste eignet.
• Ergonomisches Design, das eine komfortable Bedienung gewährleistet.
• Wird in Kombination mit einer Schubstange zum einfachen Extrudieren und Auftragen verwendet. Es kann sofort durch Drücken verwendet werden, wodurch eine Verschwendung des Produkts effektiv vermieden wird.

Anwendung bei der Überarbeitung der BGA-CPU von Mobiltelefonen

• Es eignet sich für die CPU-Demontage von Mobiltelefonen und die BGA-Überarbeitung. Bei diesen Prozessen trägt es dazu bei, gute Lötergebnisse zu erzielen, was es zu einem wichtigen Hilfsmaterial für solch heikle und präzise Reparatur- und Aufarbeitungsaufgaben an elektronischen Bauteilen macht.

Produktparameter

Produktbild