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STAMPS3 ist ein hochintegrierter eingebetteter Controller, der für IoT-Anwendungen entwickelt wurde. Es nutzt den Espressif ESP32-S3FN8 Hauptsteuerchip und verfügt über 8 MB SPI-Flash-Speicher. Angetrieben von einem leistungsstarken Xtensa 32-Bit LX7 Dual-Core-Prozessor liefert STAMPS3 beeindruckende Rechenleistung mit einer Hauptfrequenz von bis zu 240 MHz. Dieses Modul wurde speziell für die Anforderungen von IoT-Projekten entwickelt, die eingebettete Hauptsteuermodule erfordern.
STAMPS3 ist mit einem integrierten hochintegrierten 5-V- bis 3,3-V-Schaltkreis ausgestattet, der eine stabile Stromversorgung für einen zuverlässigen Betrieb gewährleistet. Es verfügt über eine RGB-Statusanzeige und eine programmierbare Taste für verbesserte Benutzersteuerung und visuelles Feedback. Das Modul führt bequem 23 GPIOs am ESP32-S3 aus und ermöglicht so umfangreiche Erweiterungsmöglichkeiten. Der Zugriff auf die GPIOs erfolgt über Leitungen mit einem Abstand von 1,27 mm/2,54 mm und unterstützt verschiedene Verwendungsmethoden wie SMT, DIP-Reihe und Jumper-Draht-Verbindungen. STAMPS3 bietet einen kompakten Formfaktor und bietet starke Leistung, umfangreiche Erweiterungs-IO und geringen Stromverbrauch.
STAMPS3 ist die ideale Wahl für IoT-Anwendungsszenarien, die die Integration eingebetteter Controller erfordern. Durch sein kompaktes Volumen und seine leistungsstarken Funktionen eignet es sich für eine Vielzahl von Projekten und bietet zuverlässige Leistung und flexible Erweiterungsmöglichkeiten.
Ressourcen | Parameter |
---|---|
MCU | ESP32-S3FN8 |
DCDC | Hochintegriertes MUN3CAD01-SC |
Blitz | 8MB |
Eingangsspannung | 5V |
Interaktiv | Programmierbare physische Tasten x 1, programmierbare RGB-LED (WS2812B-2020) x 1 |
Antennentyp | 2,4G 3D-Antenne |
Modulressourcenschnittstelle | Berührungssensor, SD/SDIO/MMC-Master-Controller, SPI, SDIO/SPI-Slave-Controller, EMAC, Motor-PWM, LED-PWM, UART, I2C, I2S, GPIO, Impulszähler |
IO-Schnittstelle x23 | G0/G1/G2/G3/G4/G5/G6/G7/G8/G9/G10/G11/G12/G13/G14/G15/G39/G40/G41/G42/G43/G44/G46 |
Verbindungsmethode | SMT/DIP (Raster 2,54 mm und 1,27 mm)/Jump Wire |
IO-Schnittstellenabstand | 2,54 mm und 1,27 mm |
Betriebstemperatur | 0 °C bis 40 °C |
Produktgröße | 26 mm × 18 mm × 5 mm |
Packungsgrösse | 136 mm × 92 mm × 13 mm |
Produktgewicht | 3.2g |
Paketgewicht | 7.5g |
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Datum des Inkrafttretens: 25. März 2024
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