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Das BW20-12F-Kit ist ein Entwicklungsboard, das für das BW20-12F Modul, entwickelt von Ai-Thinker Technology, konzipiert wurde. Das BW20-12F ist ein Dual-Frequenz Wi-Fi + BLE SoC Modul, das Dualband-Wi-Fi (2,4 GHz oder 5 GHz), 802.11a/b/g/n WLAN-Protokoll und Bluetooth 5.0 unterstützt. Es integriert einen Dual-Core-MCU: einen hochleistungsfähigen ARM V8.1 (Cortex-M4F) Kern, der mit 330 MHz läuft, und einen stromsparenden ARM V8M (Cortex-M0) Kern. Dieses Entwicklungskit ist ideal für Internet der Dinge (IoT), mobile Geräte und Smart-Home-Anwendungen und bietet fortschrittliche Konnektivität und Rechenleistung für Ihre Projekte.
BW20-12F-Kit Hauptmerkmale
-
Dualband-Wi-Fi + BLE-Konnektivität
Unterstützt Wi-Fi 802.11a/b/g/n (2,4 GHz oder 5 GHz) und Bluetooth 5.0 für vielseitige drahtlose Kommunikation. Perfekt für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. -
Hochleistungs-Dual-Core-MCU
Das Modul integriert einen hochleistungsfähigen ARM V8.1 (Cortex-M4F) Kern, der mit 330 MHz für effiziente Verarbeitung läuft, und einen stromsparenden ARM V8M (Cortex-M0) Kern für optimierte Energieeffizienz. -
Reiche Peripherie-Schnittstellen
Beinhaltet mehrere Schnittstellen wie UART, GPIO, ADC, PWM, IIC, SPI, SDIO, IR, SWD und USB, um verschiedene Anwendungen zu unterstützen und die Integration zu erleichtern. -
Breites Anwendungsspektrum
Ideal für den Einsatz in Internet der Dinge (IoT), mobilen Geräten, tragbaren Elektronikgeräten, intelligenten Häusern und mehr. Es gewährleistet eine robuste und stabile drahtlose Kommunikation für eine Vielzahl von Projekten. -
Stromversorgung und Effizienz
Das BW20-12F-Kit arbeitet mit einem Versorgungs spannungsbereich von 3.0V ~ 3.6V, mit einem typischen Wert von 3.3V, und liefert 500mA+ Strom zur Unterstützung von Anwendungen mit hohem Bedarf. -
Temperatur und Umweltresilienz
Betriebsbereich in Temperaturbereichen von -40°C bis +85°C, was es ideal für sowohl industrielle als auch Verbraucherumgebungen macht, selbst unter schwierigen Bedingungen.
Hauptchip-Architekturdiagramm
Produkt-Spezifikationen
| Parameter | Details |
|---|---|
| Modell | BW20-12F-Kit |
| Kompatibilität | BW20-12F Modul |
| Formfaktor | DIP-28 |
| Maße | 28 x 60 x 4,2 mm |
| Frequenzbereich | 2400~2483,5 MHz und 5180~5825 MHz |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +85°C |
| Lagertemperatur | -40°C bis +125°C, <90% RH |
| Stromversorgung | 3,3V, typisch 3,3V, 500mA+ |
| Schnittstellen | UART, GPIO, ADC, PWM, IIC, SPI, SDIO, UND, SWD, USB |
| BLE-Version | Bluetooth 5.0 |
| Blitz | Standard 4MB, erweiterbar auf 16MB |
| Ich Pins | 17 Pins verfügbar zur Verwendung |
Erscheinungsdimension
Größendiagramm
Warum BW20-12F-Kit wählen?
- Dual-Frequenzunterstützung für vielseitige drahtlose Anwendungen mit Wi-Fi 2.4GHz/5GHz und Bluetooth 5.0.
- Dual-Core ARM-CPU sorgt für hohe Leistung bei komplexen Aufgaben und gleichzeitig für Energieeffizienz.
- Reiche Schnittstellenauswahl ermöglicht die Integration mit einer Vielzahl von Peripheriegeräten, einschließlich Sensoren, Aktuatoren und Kommunikationsgeräten.
- Breiter Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +85°C gewährleistet Zuverlässigkeit in sowohl industriellen als auch Verbraucherumgebungen.
- Kompakte Bauform und robustes Design machen es geeignet für Prototypen- und Produktionsanwendungen.
Anwendungen
Das BW20-12F-Kit ist ideal für die Entwicklung von Anwendungen wie:
- Smart Home Geräte (Beleuchtung, intelligente Schalter, Sicherheitssysteme)
- Tragbare Elektronik (Fitness-Tracker, Smartwatches)
- Industrielle IoT-Lösungen (Fernüberwachung, Asset-Tracking)
- Mobile Geräte (Smartphones, Tablets und andere drahtlosfähige Produkte)
- Unterhaltungselektronik (kabellose Audiogeräte, Fernbedienungen)
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