217° Lötpasten-Spritzenflussmittel zum Löten von SMD BGA IC PCB Nadelrohr Zinn-Lötpaste, Drücker/Nadelvorschub, bleifreie Hochtemperatur-Lötpaste

Das 217° Solder Paste Syringe Flux ist eine bleifreie Hochtemperatur-Lötpaste zum Löten von SMD (Surface Mount Devices), BGA (Ball Grid Array), IC (Integrated Circuit) und PCB (Printed Circuit Board). Mit einem hohen Schmelzpunkt von 217 °C ist es ideal für Lötanwendungen, die starke und dauerhafte Verbindungen erfordern. Die Lotpaste ist in einer Spritze mit Nadel verpackt und ermöglicht so eine präzise Anwendung. Es unterstützt sowohl den Drücker- als auch den Nadelvorschub und eignet sich daher für den Einsatz in der Elektronikfertigung und -reparatur, insbesondere dort, wo Hochtemperaturlöten erforderlich ist.

Anwendungen

• Löten von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
• BGA-Chip-Löten und -Reparatur
• IC- und PCB-Verbindungen
• Hochtemperaturlöten für starke und langlebige Verbindungen
• Ideal für Elektronikfertigungs- und Reparaturaufgaben, die präzises Löten bei erhöhten Temperaturen erfordern