183° Lötpasten-Spritzenflussmittel zum Löten von SMD BGA IC PCB Nadelrohr Zinn-Lötpaste, Drücker/Nadelzuführung, silberhaltige Zinnpaste mittlerer Temperatur

Das 183°-Lötpastenspritzenflussmittel ist eine silberhaltige Mitteltemperatur-Zinnpaste, die zum Löten von SMD (Surface Mount Devices), BGA (Ball Grid Array), IC (Integrated Circuit) und PCB (Printed Circuit Board) entwickelt wurde. Mit einem Schmelzpunkt von 183 °C bietet es eine hervorragende Leitfähigkeit und starke Lötverbindungen. Die Lotpaste ist zum präzisen Auftragen in einer Spritze mit Nadel verpackt und unterstützt sowohl den Drücker- als auch den Nadelvorschub, wodurch sie sich ideal für hochpräzise Lötarbeiten in der Elektronikproduktion und bei Reparaturaufgaben eignet.

Anwendungen

• Löten von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
• BGA-Chip-Löten und -Reparatur
• IC- und PCB-Verbindungen
• Mitteltemperaturlöten mit Silber für verbesserte Leitfähigkeit
• Ideal für präzises Elektroniklöten in Produktions- oder Reparaturumgebungen