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El fundente de jeringa de pasta de soldadura de baja temperatura y sin plomo de 138° está diseñado específicamente para soldar SMD (dispositivos de montaje en superficie), BGA (matriz de rejilla de bolas), IC (circuito integrado) y PCB (placa de circuito impreso). Presenta una formulación respetuosa con el medio ambiente, sin plomo y con un bajo punto de fusión de 138 °C, lo que lo hace adecuado para soldar componentes sensibles a la temperatura. La pasta de soldadura está empaquetada en una jeringa con una aguja para una aplicación precisa, lo que garantiza uniones de soldadura limpias y confiables.
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