138° Pasta de Soldadura en Jeringa Flux para SMD, BGA, IC, PCB – Pasta de Soldadura de Estaño en Tubo de Aguja

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138° Solder Paste Syringe Flux for Soldering SMD BGA IC PCB Needle Tube Tin Solder Paste, Lead - free low temperature solder paste, Pusher/needle feed

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138° Jeringa de Pasta de Soldadura Flux para Soldar SMD BGA IC PCB Tubo de Aguja Pasta de Soldadura, pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura, alimentación por empuje/aguja

La pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura de 138° en jeringa está diseñada específicamente para soldar SMD (Dispositivos de Montaje Superficial), BGA (Arreglo de Esferas), IC (Circuito Integrado) y PCB (Placa de Circuito Impreso). Presenta una formulación ecológica y sin plomo con un punto de fusión bajo de 138°C, lo que la hace adecuada para soldar componentes sensibles a la temperatura. La pasta de soldadura se presenta en una jeringa con una aguja para una aplicación precisa, asegurando uniones de soldadura limpias y fiables.

Aplicaciones:

  • Soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
  • Reparación y resoldadura de chips BGA
  • Soldadura de ICs y conexiones de PCB
  • Soldadura a baja temperatura, ideal para componentes sensibles a la temperatura.
  • Adecuado para soldadura precisa en la fabricación o reparación de electrónica.

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