Flujo adhesivo libre de halógenos y sin necesidad de limpieza

Características

Formularios

• Tiene dos formas: pasta y líquido, que pueden cumplir diferentes requisitos de aplicación en diversos escenarios de soldadura.

Función en la soldadura

• Durante el proceso de soldadura, puede desempeñar funciones importantes, como reducir los óxidos en la superficie del metal base, eliminar la película de óxido y reducir la tensión superficial del material. Esto ayuda a garantizar un mejor contacto y adhesión entre las piezas que se van a soldar.

Rendimiento de la soldadura

• Buen rendimiento de soldadura, lo que permite formar conexiones confiables.
• Alta resistencia a la soldadura, lo que hace que las uniones soldadas sean resistentes y duraderas, reduciendo el riesgo de desprendimiento o falla en condiciones normales de uso.

Limpieza y absorción de la soldadura

• No deja residuos y no requiere limpieza después de la soldadura, lo que simplifica el proceso posterior a la soldadura y ahorra tiempo y esfuerzo.
• Con un excelente rendimiento de absorción de soldadura, lo que facilita el flujo suave de la soldadura para cubrir adecuadamente las áreas requeridas.

Caracteristicas de diseño

• Diseño de jeringa, que es conveniente para la dosificación precisa del fundente o la pasta fundente.
• Diseño ergonómico, asegurando un funcionamiento cómodo al utilizarlo.
• Se utiliza en combinación con una varilla de empuje para facilitar la extrusión y aplicación. Puede utilizarse inmediatamente empujando, evitando eficazmente el desperdicio del producto.

Aplicación en retrabajo BGA de CPU de teléfono móvil

• Es aplicable para el desmontaje de CPU de teléfonos móviles y retrabajo de BGA. En estos procesos ayuda a conseguir buenos resultados de soldadura, lo que lo convierte en un material auxiliar importante para tareas de reparación y reacondicionamiento de componentes electrónicos tan delicadas y precisas.

parametros del producto

Imagen del producto