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Módulo BLE Ai-Thinker PB-03M Kit

🏭 Ubicación del Inventario del Producto: China

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PB-03M-Kit es una placa de desarrollo diseñada para el módulo PB-03M. PB-03M es un BLE
módulo desarrollado. El chip del procesador central es PHY6252. PHY6252 es un sistema en chip (SoC) para aplicaciones Bluetooth 5.2, diseñado para
varias aplicaciones como el Internet de las Cosas (IoT), dispositivos móviles, electrónicos portátiles
dispositivos y hogares inteligentes. Tiene un procesador de 32 bits de alto rendimiento y bajo consumo, con 64KB
SRAM, 256KB de memoria flash, 96KB de ROM, 256bit efuse. El chip soporta una variedad de estados de trabajo de bajo consumo, que pueden satisfacer los requisitos de consumo de energía de
varios escenarios de aplicación. Características como la potencia de salida de radiofrecuencia ajustable pueden
equilibrar la distancia de comunicación, la atracción de comunicación y el consumo de energía.

 

 

Detalles del producto

Especificación del Kit PB-03M

 

Característica

  • Soporta BLE5.2, soporte de tasas: 125Kbps, 500Kbps, 1Mbps, 2Mbps.
  • Soporte para interfaz UART/GPIO/ADC/PWM/I2C/SPI/PDM/DMA
  • Soporta múltiples modos de sueño, la corriente en modo de sueño profundo es menor que IuA.
  • Soporte para actualización local en serie y actualización remota de firmware (FOTA)
  • Los comandos AT universales se pueden usar de manera fácil y rápida.
  • Soporte para el desarrollo secundario, con un entorno de desarrollo integrado de Windows

 

Parámetros principales

Placa de desarrollo Modelo Kit PB-03M
Módulo adecuado PB-03M
Paquete DIP-20, conector de pines estándar de 2.54 mm
Tamaño 48.325.5(0,2) mm
Antena Antena PCB a bordo
Frecuencia 2400 ~ 2483,5 MHz
Temperatura de funcionamiento -40 °C ~ 85 °C
Temperatura de almacenamiento -40 °C ~ 125 °C, < 90%HR
Fuente de alimentación Voltaje: 5V, Corriente>200mA
Interfaz UART/GPIO/ADC/PWM/I2C/2SPI/PDM/DMA
OI 15
Tasa UART Predeterminado 115200 bps
Bluetooth SER 5.2
Seguridad AES-128
Destello 256KB
El consumo de energía Modo de sueño profundo (sin transmisión): 1.2uA Módulo único
Modo de apagado: 0.5uA Módulo único
Modo de lanzamiento TX: 8dBm: 11.5mA Módulo único
La placa inferior de la placa de desarrollo: 4mA

Información general de envío


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  • Fecha de vigencia: 25 de marzo de 2024

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