Flujo de jeringa de pasta de soldadura de 217° para soldar SMD BGA IC PCB Tubo de aguja Pasta de soldadura de estaño, alimentación por empujador/aguja, pasta de soldadura para altas temperaturas sin plomo

El fundente de jeringa de pasta de soldadura de 217° es una pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo diseñada para soldar SMD (dispositivos de montaje en superficie), BGA (matriz de rejilla de bolas), IC (circuito integrado) y PCB (placa de circuito impreso). Con un alto punto de fusión de 217°C, es ideal para aplicaciones de soldadura que requieren uniones fuertes y duraderas. La soldadura en pasta está empaquetada en una jeringa con una aguja, lo que permite una aplicación precisa. Admite alimentación tanto por empujador como por aguja, lo que lo hace adecuado para su uso en la producción y reparación de productos electrónicos, especialmente donde se requiere soldadura a alta temperatura.

Aplicaciones

• Soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
• Soldadura y reparación de chips BGA
• Conexiones de IC y PCB
• Soldadura a alta temperatura para uniones fuertes y duraderas
• Ideal para tareas de fabricación y reparación de productos electrónicos que requieren soldadura precisa a temperaturas elevadas.