Flujo de jeringa de pasta de soldadura de 183° para soldar SMD BGA IC PCB Tubo de aguja Pasta de soldadura de estaño, alimentación por empujador/aguja, pasta de estaño de temperatura media que contiene plata

El fundente de jeringa de pasta de soldadura de 183° es una pasta de estaño de temperatura media que contiene plata diseñada para soldar SMD (dispositivos de montaje en superficie), BGA (matriz de rejilla de bolas), IC (circuito integrado) y PCB (placa de circuito impreso). Con un punto de fusión de 183°C, ofrece una excelente conductividad y fuertes uniones de soldadura. La pasta de soldadura está empaquetada en una jeringa con una aguja para una aplicación precisa y admite alimentación tanto por empujador como por aguja, lo que la hace ideal para soldadura de alta precisión en tareas de producción y reparación de productos electrónicos.

Aplicaciones

• Soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
• Soldadura y reparación de chips BGA
• Conexiones de IC y PCB
• Soldadura a temperatura media con plata para mejorar la conductividad
• Ideal para soldadura electrónica de precisión en entornos de producción o reparación.