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Flexibles MCU-Board: Integrieren Sie den ESP32-C3 32-Bit RISC-V-Chip, der mit bis zu 160 MHz arbeitet, mit mehreren Entwicklungsports, unterstützt von Arduino / CircuitPython.
Hervorragende HF-Leistung: Implementieren Sie vollständige Wi-Fi-Funktionen und Bluetooth Low Energy und unterstützen Sie gleichzeitig die Kommunikation über 100 m mit einer U.FL-Antenne
Ausgefeiltes Energiedesign: Bietet 4 Arbeitsmodi mit nur 44 μA im Tiefschlafmodus und unterstützt gleichzeitig das Lademanagement der Lithiumbatterie
Daumengroßes Design: 21 x 17,5 mm, klassischer Formfaktor der XIAO-Serie von Seeed Studio und elegante Produktisierung der einseitigen Komponentenmontage, geeignet für tragbare Geräte
Perfekt für die Produktion:Breadboard-freundliches und SMD-Design, keine Komponenten auf der Rückseite
Spezifikation
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Parameter |
Beschreibung |
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Prozessor |
ESP32-C3 SoC |
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RISC-V Einzelkern 32-Bit Chip-Prozessor mit einer Vier-Stufen-Pipeline, der mit bis zu 160 MHz arbeitet. |
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Kabellos |
Vollständiges 2,4 GHz Wi-Fi-Subsystem |
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Bluetooth 5.0/ Bluetooth-Mesh |
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On-Chip-Speicher |
400KB SRAM & 4MB Flash |
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Schnittstelle |
1x UART, 1x IIC, 1x SPI, 11x GPIO(PWM), 4x ADC |
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1x Reset-Taste, 1x Boot-Taste |
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Abmessungen |
21 x 17.5mm |
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Leistung |
Betriebsspannung des Schaltkreises: 3,3V@200mA |
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Ladestrom: 350mA/100mA |
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Eingangsspannung (VIN): 5V |
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Stromverbrauch im Tiefschlaf |
Deep Sleep Modell: >44 μA |
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Wi-Fi-fähiger Stromverbrauch |
Aktives Modell: <75 mA |
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Modem-Schlafmodell: <25 mA |
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Leichtschlafmodell: <4 mA |
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BLE-fähiger Stromverbrauch |
Modem-Schlafmodell: <27 mA |
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Leichtschlafmodell: <10 mA |
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Arbeitstemperatur |
-40°C bis 85°C |
Hardwareübersicht
Pinbelegung
Anwendung
- Internet der Dinge
- Tragbare Geräte
- Gesundheitsüberwachung
- Ausbildung
- Low-Power(LP) Netzwerktechnologie
- Schnelles Prototyping
Unterlagen
Notizen
Das XIAO SoM-Benutzerhandbuch stellt alle Hardware- und Softwarematerialien von XIAO als Open Source zur Verfügung und bietet professionelle Produktdesign-Richtlinien, die Ihnen dabei helfen, Ideen schneller auf den Weg zu bringen, das Produktdesign zu rationalisieren und ein nahtloses Erlebnis von der Modulauswahl bis zur Massenproduktion zu bieten. Weitere Informationen finden Sie hier.
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