Ai-Thinker BW20-12F-Kit Módulo WiFi+BLE5.0
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Ai-Thinker BW20-12F-Kit Módulo WiFi+BLE5.0
La BW20-12F-Kit es una placa de desarrollo diseñada para el módulo BW20-12F, desarrollado por Ai-Thinker Technology. El BW20-12F es un módulo SoC Wi-Fi + BLE de doble frecuencia, que soporta Wi-Fi de doble banda (2.4GHz o 5GHz), protocolo WLAN 802.11a/b/g/n, y Bluetooth 5.0. Integra un MCU de doble núcleo: un núcleo ARM V8.1 de alto rendimiento (Cortex-M4F) que funciona a 330 MHz y un núcleo ARM V8M de bajo consumo (Cortex-M0). Este kit de desarrollo es ideal para aplicaciones de Internet de las Cosas (IoT), dispositivos móviles y hogares inteligentes, proporcionando conectividad avanzada y potencia de procesamiento para tus proyectos.
Características clave del kit BW20-12F
-
Conectividad Wi-Fi de Doble Frecuencia + BLE
Soporta Wi-Fi 802.11a/b/g/n (2.4GHz o 5GHz) y Bluetooth 5.0 para una comunicación inalámbrica versátil. Perfecto para aplicaciones de alta velocidad. -
MCU de Doble Núcleo de Alto Rendimiento
El módulo integra un núcleo ARM V8.1 de alto rendimiento (Cortex-M4F) que funciona a 330 MHz para un procesamiento eficiente y un núcleo ARM V8M de bajo consumo (Cortex-M0) para una eficiencia energética optimizada. -
Interfaces Periféricas Ricas
Incluye múltiples interfaces como UART, GPIO, ADC, PWM, IIC, SPI, SDIO, IR, SWD, y USB para acomodar diversas aplicaciones y facilitar la integración. -
Amplio Rango de Aplicación
Ideal para su uso en Internet de las Cosas (IoT), dispositivos móviles, electrónica portátil, hogares inteligentes, y más. Asegura una comunicación inalámbrica robusta y estable para una amplia variedad de proyectos. -
Fuente de Alimentación y Eficiencia
El BW20-12F-Kit opera con un rango de voltaje de suministro de 3.0V ~ 3.6V, con un valor típico de 3.3V, proporcionando una corriente de 500mA+ para soportar aplicaciones de alta demanda. -
Temperatura y Resiliencia Ambiental
Opera en rango de temperaturas de -40°C a +85°C, lo que lo hace ideal tanto para entornos industriales como de consumo, incluso en condiciones desafiantes.
Diagrama de arquitectura del chip principal
Especificaciones del Producto
| Parámetro | Detalles |
|---|---|
| Modelo | Kit BW20-12F |
| Compatibilidad | Módulo BW20-12F |
| Factor de forma | DIP-28 |
| Dimensiones | 28 x 60 x 4,2 mm |
| Rango de frecuencia | 2400~2483.5 MHz y 5180~5825 MHz |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C a +85°C |
| Temperatura de almacenamiento | -40°C a +125°C, <90% HR |
| Fuente de alimentación | 3.3V, típico 3.3V, 500mA+ |
| Interfaces | UART, Entrada/Salida de GP, ADC, modulación por ancho de pulsos (PWM), IIC, SPI, SDIO, Y, SWD, USB |
| Versión BLE | Bluetooth 5.0 |
| Destello | Por defecto 4MB, ampliable a 16MB |
| I Pins | 17 pines disponibles para usar |
Dimensión de Apariencia
Diagrama de tallas
¿Por qué elegir BW20-12F-Kit?
- Soporte de Doble Frecuencia para aplicaciones inalámbricas versátiles utilizando Wi-Fi 2.4GHz/5GHz y Bluetooth 5.0.
- CPU ARM de Doble Núcleo garantiza un alto rendimiento para tareas complejas mientras mantiene la eficiencia energética.
- Conjunto Rico de Interfaces permite la integración con una amplia variedad de periféricos, incluidos sensores, actuadores y dispositivos de comunicación.
- Amplio rango de temperatura de operación de -40°C a +85°C garantiza fiabilidad tanto en entornos industriales como de consumo.
- Factor de forma compacto y diseño robusto lo hacen adecuado para aplicaciones de prototipado y producción.
Aplicaciones
El BW20-12F-Kit es ideal para desarrollar aplicaciones como:
- Dispositivos de Hogar Inteligente (iluminación, interruptores inteligentes, sistemas de seguridad)
- Electrónica portátil (rastreador de fitness, relojes inteligentes)
- Soluciones de IoT Industrial (monitoreo remoto, seguimiento de activos)
- Dispositivos Móviles (smartphones, tabletas y otros productos habilitados para inalámbrico)
- Electrónica de Consumo (dispositivos de audio inalámbricos, controles remotos)
Fecha de entrada en vigor: 27 de marzo de 2025
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